Las acciones de la neerlandesa Besi subieron el martes después de que Applied Materials anunciara que elevará su participación del 9% a cerca del 20%, estrechando lazos en tecnología de IA.
La empresa neerlandesa BE Semiconductor Industries (Besi), fabricante de maquinaria utilizada para ensamblar y empaquetar semiconductores, ha visto cómo sus acciones subían más de un 10% hasta superar los 160 euros por título a primera hora de la tarde de este martes.
El salto se produjo después de que Applied Materials, uno de los mayores fabricantes mundiales de equipos para la producción de chips, anunciara a última hora de este lunes que aumentará su participación en Besi hasta alrededor del 20%, frente al 9% que posee desde abril de 2025.
En un comunicado, Applied indicó que ha firmado un acuerdo de compra acelerada de acciones para adquirir ese paquete adicional, cuya entrega dependerá de una revisión conforme a la legislación estadounidense de competencia.
El grupo con sede en California calificó la participación de inversión a largo plazo y señaló que "actualmente no tiene intención de aumentar su inversión en Besi por encima de aproximadamente el 20%".
Tampoco solicitará un asiento en el consejo de administración de la empresa neerlandesa, añadió la compañía.
Prabu Raja, presidente del grupo de productos de semiconductores de Applied, explicó en ese mismo comunicado que la compañía está elevando su participación porque la unión híbrida y las formas de conexión de chips de nueva generación son cada vez más críticas para una computación de inteligencia artificial eficiente en el consumo de energía.
"También esperamos seguir profundizando en nuestra colaboración estratégica con Besi", concluyó Raja.
Unión híbrida y IA
La colaboración entre ambas empresas en materia de unión híbrida se remonta a 2020.
Esta técnica conecta directamente unos chips con otros sin las diminutas bolas de soldadura, lo que permite apilarlos con mayor densidad, y se considera clave para la próxima generación de procesadores y memorias de inteligencia artificial.
El 1 de octubre, en un comunicado conjunto, ampliaron la alianza a otras tecnologías de empaquetado, con Besi convertida en 'innovation partner' (socio de innovación) del nuevo centro de investigación y desarrollo de Applied en Silicon Valley, conocido como EPIC Center.
En ese comunicado, Raja señaló que el empaquetado avanzado se ha convertido en un reto de ingeniería de materiales más que en una etapa de ensamblaje final.
El consejero delegado de Besi, Richard Blickman, calificó la incorporación al centro como "a natural next step" (un siguiente paso natural).
¿Por qué no una opa?
El compromiso de Applied de quedarse en el 20% también la mantiene muy por debajo de un umbral clave. Según las normas neerlandesas sobre opas, un inversor que supere el 30% de los derechos de voto de una empresa cotizada debe lanzar una oferta por el conjunto de la compañía.
Un acuerdo total también tendría que superar el escrutinio en Pekín.
Ambas compañías venden mucho en China, lo que otorga al regulador de competencia del país voz en cualquier posible fusión.
Aproximadamente el 30% de los ingresos de Applied en 2025 procedieron de China, mientras que Besi opera una planta en la ciudad china de Leshan, en la provincia de Sichuan.
Applied ya se ha encontrado antes en una situación similar. En 2021, desistió de una operación para adquirir al fabricante japonés de equipos para chips Kokusai Electric cuando la aprobación china no llegó a tiempo.
La decisión de Applied también llega tras una fuerte caída del precio de las acciones de Besi.
Los títulos han perdido cerca de la mitad de su valor desde que alcanzaron un máximo de 317 euros en junio, arrastrados por una ola de ventas más amplia en los valores de chips.